4月29日，立研半導體常州產(chǎn)業(yè)基地項目啟動暨半導體基金簽約儀式在華羅庚高新區(qū)舉行。

立研半導體常州產(chǎn)業(yè)基地項目投資方日本立川技研株式會社是集研發(fā)制造、技術服務于一體的專業(yè)半導體先進制程和檢測精密設備制造企業(yè)，成功研發(fā)出一系列高精密半導體設備，公司與日本松下、京瓷、SONY等國際知名廠商保持深入合作，與華為、中芯國際、有研等國內(nèi)知名企業(yè)院所也保持長期穩(wěn)定的合作關系。被金壇優(yōu)質(zhì)的營商環(huán)境、便利的交通、完善的產(chǎn)業(yè)布局所吸引，日本立川技研株式會社決定在壇投資建設立研半導體常州產(chǎn)業(yè)基地項目，該項目現(xiàn)已取得施工許可證并全面進場施工。

該項目是2024年江蘇省重大項目，計劃總投資1億美元，總用地面積75畝，新建生產(chǎn)廠房、綜合樓、半導體產(chǎn)業(yè)研究院及附屬用房等，計劃2026年建成投產(chǎn)，達產(chǎn)后將實現(xiàn)年銷售收入10億元。據(jù)悉，該項目目標產(chǎn)品為半導體先進制程和檢測精密設備，達產(chǎn)后將每年形成360臺生產(chǎn)規(guī)模，其中晶圓清洗及拋光設備120臺、晶圓減薄研磨設備120臺、晶圓檢測設備120臺。隨著項目落戶，將引進全球高端技術人才和半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，有助于推動金壇區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)集聚化、鏈條化發(fā)展，打造半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新增長點和新亮點。

現(xiàn)場還舉行了立研半導體大家創(chuàng)投基金簽約儀式，將依托大家投控強大的股東支持，攜手豐富的產(chǎn)業(yè)資源，采用“產(chǎn)業(yè)+金融”雙視角，為立研半導體常州產(chǎn)業(yè)基地項目注入新動能。

重大項目是高質(zhì)量發(fā)展的“動力源”和“硬支撐”。今年以來，金壇區(qū)堅持把項目建設擺在經(jīng)濟工作“頭版頭條”，常態(tài)化推行“拿地即開工”“樁基先行”“竣備即發(fā)證”“開門接電”等服務，構(gòu)建“周現(xiàn)場巡查、月書面通報、季會議督查”項目推進機制、重大項目協(xié)同推進機制、評審機制、考核評比機制，定期開展重大項目巡查，及時發(fā)現(xiàn)并協(xié)調(diào)項目推進中存在的問題，推動項目加快建設。

當前，全區(qū)各地各部門正緊扣時間節(jié)點，緊盯實物量、擴大投資量、培育增長量，狠抓項目推進，積極搶抓二季度施工黃金期，加快把項目建設的豐碩成果轉(zhuǎn)化為促進發(fā)展的過硬成效，切實為全市經(jīng)濟運行作出新的更大貢獻。

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