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      信息名稱:市政府關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見
      索 引 號:014109429/2020-00135
      法定主動公開分類:市政府及辦公室文件 公開方式:主動公開
      文件編號:常政發(fā)〔2020〕103號 發(fā)布機構(gòu):常州市人民政府
      生成日期:2020-10-10 公開日期:2020-10-26 廢止日期:有效
      內(nèi)容概述:市政府關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見
      市政府關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見
      常政發(fā)〔2020〕103號

      各轄市、區(qū)人民政府,常州經(jīng)開區(qū)管委會,市各委辦局,市各直屬單位:
        集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),對推動區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展、提高產(chǎn)業(yè)綜合競爭力意義重大。為深入貫徹落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《省政府關(guān)于加快全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》,積極搶抓集成電路新一輪發(fā)展機遇,促進我市集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展,打造工業(yè)智造明星城,現(xiàn)提出以下意見。
        一、主要目標
        1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模。到2025年,全市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入突破500億元,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)達到100家以上,其中銷售收入超過10億元的骨干企業(yè)10家以上。集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)結(jié)構(gòu)更為合理,裝備和材料業(yè)支撐作用進一步增強。
        2. 發(fā)展水平。集成電路研發(fā)能力達到國內(nèi)先進水平,產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批集成電路骨干企業(yè)成長為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),擁有一批核心技術(shù)強和市場占有率高的重點產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)集聚程度較高,成為全省具有重要影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一。
        3. 創(chuàng)新能力。創(chuàng)建一批企業(yè)技術(shù)中心、重點實驗室、工程(技術(shù))研究中心、工程實驗室等研發(fā)平臺,自主研發(fā)和引進消化吸收一批關(guān)鍵核心技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算和大數(shù)據(jù)等重點應(yīng)用領(lǐng)域核心芯片設(shè)計水平爭取進入國內(nèi)先進行列;芯片級、圓片級、硅通孔等封裝和測試技術(shù),達到國內(nèi)先進水平;砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體材料達到國內(nèi)先進水平。
        4. 集聚程度。以常州國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)(以下簡稱常高新)和武進國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)(以下簡稱武高新)為全市產(chǎn)業(yè)布局重點,按照“政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)、項目突破、集聚發(fā)展”的推進原則,充分發(fā)揮全市各地集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和優(yōu)勢,擴大集成電路制造生產(chǎn)規(guī)模,形成配套設(shè)施齊全、服務(wù)功能完善、產(chǎn)業(yè)鏈相對完整、規(guī)模效應(yīng)明顯的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),不斷提升產(chǎn)業(yè)集聚度,帶動作用更加明顯。
        二、重點任務(wù)
        1. 大力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)。圍繞移動互聯(lián)、信息終端、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)、智能裝備等重點應(yīng)用領(lǐng)域,推動集成電路設(shè)計企業(yè)與整機企業(yè)開展合作,大力開發(fā)存儲控制芯片、顯示驅(qū)動芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能終端芯片、工業(yè)控制芯片、傳感器芯片、激光器芯片、射頻識別(RFID)芯片、信息安全芯片、圖像識別芯片、汽車電子芯片、智能穿戴芯片等面廣量大的集成電路產(chǎn)品;鼓勵發(fā)展面向人工智能應(yīng)用的圖形處理器芯片(GPU)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)等專用芯片以及基于RISC-V指令集架構(gòu)的處理器芯片,形成一批擁有核心技術(shù)的企業(yè)和具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。
        2. 重點發(fā)展特定集成電路制造業(yè)。立足我市化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和優(yōu)勢,抓住新一輪產(chǎn)業(yè)升級和布局調(diào)整機遇,支持先進生產(chǎn)線的引進和建設(shè)。重點圍繞砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體核心技術(shù),終端產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)方向,引進一批重大化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造類項目及全國一流的寬禁帶化合物半導(dǎo)體研發(fā)中心和檢測中心,著力打造長三角化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。
        3. 著力做強集成電路封裝測試業(yè)。支持龍頭骨干企業(yè)擴大先進封裝和測試規(guī)模,提升技術(shù)水平,著力做強集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)。加強與集成電路設(shè)計、制造的結(jié)合,重點支持高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)研發(fā),突破圓片級封裝、系統(tǒng)級封裝、硅通孔封裝、三維封裝、電力電子功率器件封裝、真空封裝等關(guān)鍵技術(shù)。同時,緊貼市場應(yīng)用需求,加大對我市優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)智能裝備、電器控制等產(chǎn)業(yè)的集成電路芯片開發(fā)力度,大力發(fā)展模擬及數(shù)?;旌想娐贰⑽C電系統(tǒng)(MEMS)、射頻微波電路等特色專用工藝生產(chǎn)線,實現(xiàn)關(guān)鍵功率器件制造自主可控。
        4. 加快發(fā)展關(guān)鍵設(shè)備和材料。實現(xiàn)集成電路檢測、清洗、封裝、氣相沉積(CVD)、機器人等智能關(guān)鍵裝備以及散熱等核心部件重點突破,達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。光刻膠、高端光引發(fā)劑、增感劑、清洗劑、功能膜材料、靶材以及散熱材料等集成電路應(yīng)用材料形成核心技術(shù),成為國內(nèi)外重要的生產(chǎn)研發(fā)基地。重點在裝備、材料的進口替代上有所突破,推進我市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)作配套和協(xié)同發(fā)展。
        5. 促進集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。全市集成電路統(tǒng)籌資源,協(xié)同發(fā)展。以常高新和武高新為重要載體,以引進和建設(shè)規(guī)模體量大、帶動作用強的重大項目為重點任務(wù),以集成電路設(shè)計、封裝測試等公共平臺建設(shè)為重要抓手,規(guī)劃建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)基地,建設(shè)具有國內(nèi)先進水平的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,打造集聚和承載集成電路龍頭企業(yè)、重點平臺、高端人才、研發(fā)機構(gòu)等各類資源要素的產(chǎn)業(yè)高地。
        6. 大力招引集成電路企業(yè)和項目。引進外部優(yōu)質(zhì)企業(yè)和培育本地潛力企業(yè)并舉,瞄準先進技術(shù)和主流廠商,主動對接上海、深圳等產(chǎn)業(yè)高地,吸引國內(nèi)外集成電路企業(yè)來常建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心,建設(shè)先進生產(chǎn)線,對引進符合條件的集成電路領(lǐng)域優(yōu)勢企業(yè)和重大項目,實行“一企一策”,加大支持力度。充分發(fā)揮我市科教城產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺優(yōu)勢,加強與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)大學(xué)、大院、大所的合作力度。鼓勵本地企業(yè)不斷擴大產(chǎn)品、技術(shù)和經(jīng)營管理的國際合作,促進市場和資源向我市集成電路產(chǎn)業(yè)聚集。
        7. 加強集成電路服務(wù)平臺建設(shè)。鼓勵集成電路企業(yè)建設(shè)技術(shù)創(chuàng)新平臺、打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心,集中突破關(guān)鍵工藝技術(shù)、重點產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用等瓶頸制約,促進創(chuàng)新成果落地轉(zhuǎn)化,形成相關(guān)知識產(chǎn)權(quán),全面提升行業(yè)核心競爭力。進一步推動常州市集成電路產(chǎn)業(yè)的資源整合和服務(wù)升級,逐步完善電子設(shè)計自動化(EDA)工具服務(wù)、芯片測試與驗證服務(wù)、多項目晶圓(MPW)服務(wù)、教育培訓(xùn)服務(wù)、知識產(chǎn)權(quán)(IP)核庫等公共服務(wù)功能,提高支撐企業(yè)發(fā)展的公共服務(wù)能力,同時為高等院校集成電路人才培養(yǎng)、培訓(xùn)提供良好的環(huán)境和支持。
        三、保障措施
        1. 加強組織領(lǐng)導(dǎo)。成立常州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,由市委市政府主要領(lǐng)導(dǎo)擔任組長,領(lǐng)導(dǎo)小組負責(zé)統(tǒng)籌推進全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,整合調(diào)動各方面資源,協(xié)調(diào)解決重大問題。領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室設(shè)在市工信局,承擔領(lǐng)導(dǎo)小組的日常工作。建立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家委員會,對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究,進行論證評估,提供咨詢建議。
        2. 強化政策支持。進一步貫徹《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《省政府關(guān)于加快全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》等文件精神,按照規(guī)定落實集成電路企業(yè)增值稅、企業(yè)所得稅以及進出口環(huán)節(jié)相關(guān)稅收優(yōu)惠政策。出臺《常州市推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,加大我市對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持力度。同時,積極爭取國家、省各渠道產(chǎn)業(yè)扶持資金支持。
        3. 加強金融支持力度。市區(qū)聯(lián)動設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,重點支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重大投資項目的引進和發(fā)展,統(tǒng)籌利用現(xiàn)有的投融資平臺資源,支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。鼓勵有條件、實力強的集成電路企業(yè)通過多層次資本市場籌集資金,拓展直接融資渠道。引導(dǎo)銀行業(yè)、擔保業(yè)等金融機構(gòu)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的金融支持力度。
        4. 加強人才培育和引進。大力引進相關(guān)領(lǐng)域掌握重大科技成果、核心技術(shù)和項目的高層次科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才,為其在我市進行成果轉(zhuǎn)化和項目建設(shè)創(chuàng)造條件。建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系,加強在常高校集成電路相關(guān)學(xué)科專業(yè)建設(shè),引導(dǎo)職業(yè)院校開展集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的技能人才培訓(xùn)。鼓勵高校開展集成電路專業(yè)人才培養(yǎng),通過國內(nèi)外合作辦學(xué)、學(xué)生交流、學(xué)術(shù)交流等,加大技術(shù)、管理人才培養(yǎng)力度,鼓勵和支持龍頭企業(yè)與高校共建集成電路實踐教學(xué)基地、實訓(xùn)基地等。
        5. 強化服務(wù)保障。強化服務(wù)保障意識,為我市集成電路企業(yè)營造良好的發(fā)展環(huán)境。加快產(chǎn)業(yè)基地基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),優(yōu)化辦事流程、提高行政效率,為入駐企業(yè)提供一站式服務(wù),同時,建立海關(guān)“綠色通道”,實現(xiàn)集成電路重點企業(yè)的便捷通關(guān)。加大對集成電路知識產(chǎn)權(quán)的保護力度,積極保護集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)成果。

        常州市人民政府
        2020年10月10日

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